2023-09-28 10:24
台積電於美國時間27日在2023年「開放創新平台生態系統論壇」上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並於論壇展示該公司開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟的重要成果。這項 3Dblox 2.0 開放標準具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,能顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝產業的整合。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見